OL-001沉金板
板厚为0.6-3.2mm
最小线宽线距：6mil （特殊工艺为4mil）
最小成品孔径：0.15mm
表面处理技术：化学沉金
特性阻抗：±7%
OL-002化学沉金板
板厚为0.6-3.2mm
最小线宽线距：6mil （特殊工艺为4mil）
最小成品孔径：0.15mm
表面处理技术：化学沉金
特性阻抗：±7%
OL-003喷锡板
产品可达到的工艺：
基 板：FR-4、CEM-1、CEM-3
最大加工面积：580*700mm
板 厚：0.6-3.2mm
最小成品孔径：0.15mm
最小线宽线距：6mil*6mil
外型尺寸公差：±0.05mm
成型类型：CNC、冲床、手铣、裁剪、V-CUT、斜边
表面处理技术：5-20 um
表面涂层：文字（黑色、绿色、白色、黄色等）
字高最小：30mil，线宽最小6mil
OL-004喷锡板
产品可达到的工艺：
基 板：FR-4、CEM-1、CEM-3
最大加工面积：580*700mm
板 厚：0.6-3.2mm
最小成品孔径：0.15mm
最小线宽线距：6mil*6mil
外型尺寸公差：±0.05mm
成型类型：CNC、冲床、手铣、裁剪、V-CUT、斜边
表面处理技术：5-20 um
表面涂层：文字（黑色、绿色、白色、黄色等）
字高最小：30mil，线宽最小6mil
OL-005镀金板
板厚为0.6-3.2mm
最小线宽线距：6mil （特殊工艺为4mil）
最小成品孔径：0.15mm
表面处理技术：化学沉金
特性阻抗：±7%
OL-006金手指板
印制电路板基板：FR-4、CEM-1、CEM-3
板 厚：0.6—3.2mm
阻焊颜色：黑色、黄色、绿色、白色、红色等
表面处理：喷锡、化学沉金、镀金/镍
OL-007 V-CUT板
基 板：FR-4
最大加工面积：580*700mm
板 厚：0.6-3.2mm
最小成品孔径：0.15mm
最小线宽线距：6mil*6mil
外型尺寸公差：±0.05mm
成型类型：CNC、冲床、手铣、裁剪、V-CUT、斜边
表面处理技术：5-20 um
表面涂层：文字（黑色、绿色、白色、黄色等）
字高最小：30mil，线宽最小6mil
OL-008沉金板
板厚为0.6-3.2mm
最小线宽线距：6mil （特殊工艺为4mil）
最小成品孔径：0.15mm
表面处理技术：化学沉金
特性阻抗：±7%
OL-009 HAL板
基 板：FR-4
最大加工面积：580*700mm
板 厚：0.6-3.2mm
最小成品孔径：0.15mm
最小线宽线距：6mil*6mil
外型尺寸公差：±0.05mm
成型类型：CNC、冲床、手铣、裁剪、V-CUT、斜边
表面处理技术：5-20 um
表面涂层：文字（黑色、绿色、白色、黄色等）
字高最小：30mil，线宽最小6mil
OL-010喷锡连接位板
产品可达到的工艺：
基 板：FR-4
最大加工面积：580*700mm
板 厚：0.6-3.2mm
最小成品孔径：0.15mm
最小线宽线距：6mil*6mil
外型尺寸公差：±0.05mm
成型类型：CNC、冲床、手铣、裁剪、V-CUT、斜边
表面处理技术：5-20 um
表面涂层：文字（黑色、绿色、白色、黄色等）
字高最小：30mil，线宽最小6mil
OL-011喷锡板
产品可达到的工艺：
基 板：FR-4
最大加工面积：580*700mm
板 厚：0.6-3.2mm
最小成品孔径：0.15mm
最小线宽线距：6mil*6mil
外型尺寸公差：±0.05mm
成型类型：CNC、冲床、手铣、裁剪、V-CUT、斜边
表面处理技术：5-20 um
表面涂层：文字（黑色、绿色、白色、黄色等）
字高最小：30mil，线宽最小6mil
OL-012 SMT焊接板
我司可提供线路板插件、SMT贴片，元器件专业采购及组装，焊接加工服务及元器件品质控制和检测。
成品检验和调试。
OL-013 SMT手机焊接板
我司可提供线路板插件、SMT贴片，元器件专业采购及组装，焊接加工服务及元器件品质控制和检测。
成品检验和调试。
OL-014线路板名片板
产品可达到的工艺：
集喷锡工艺和沉金工艺于一体。
基 板：FR-4
最大加工面积：580*700mm
板 厚：0.6-3.2mm
最小成品孔径：0.15mm
最小线宽线距：6mil*6mil
外型尺寸公差：±0.15mm
成型类型：CNC、冲床、手铣、裁剪、V-CUT、斜边
表面处理技术：5-20 um
表面涂层：文字（黑色、绿色、白色、黄色等）
字高最小：30mil，线宽最小6mil
专业制造高精密度印制线路板（PCB），工艺要求高。产品广泛应用于通讯、仪器仪表、消防、消费电子和尖端科技等领域。
